Noch ist nicht viel zu sehen vom neuesten Zukunftsprojekt in Sachsen. Doch in den kommenden Monaten soll es Schlag auf Schlag gehen in "Silicon Saxony". 2027 will das taiwanesische Unternehmen TSMC mit drei Partnern im Norden von Dresden Chips vor allem für die Automobilindustrie produzieren. Für den Spatenstich von heute Dienstag, 20. August, werden der deutsche Bundeskanzler Olaf Scholz und EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen als Gäste erwartet.
TSMC plant gemeinsam mit den drei Unternehmen Bosch, Infineon und NXP Semiconductor den Bau einer neuen Halbleiterfabrik. Die Partner, die allesamt eigene Fertigungsstätten in Dresden unterhalten, sollen jeweils 10% am Gemeinschaftsunternehmen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) halten, TSMC 70%. Das Unternehmen erwartet, dass die Investitionssumme zehn Milliarden Euro übersteigen wird. Die Hälfte der Investitionskosten wird von den Steuerzahlenden in Deutschland aufgebracht, denn der Deal umfasst ein staatliches Subventionspaket.
Angekündigt wurde das Vorhaben vor rund einem Jahr.
Chips für die Autoindustrie
Im Gegensatz zu den Chips für Hochleistungs-Smartphones sollen die Halbleiter aus dem neuen Werk in Dresden nicht in den neuesten 3- oder 4-Nanometer-Verfahren hergestellt werden, sondern mit höheren Strukturbreiten. Solche herkömmlichen Chips sind in der Autobranche gängig. Mit der Ausbreitung vernetzter Fahrzeuge und Elektroautos benötigt die Branche immer mehr davon.
Bei ESMC sollen 2000 Arbeitsplätze entstehen. Für den Fachkräftebedarf wird schon vorgesorgt. Dieser Tage kehrten die ersten 30 Studierenden sächsischer Hochschulen aus Taiwan zurück. Sie hatten dort sechs Monate studiert und Praktika bei TSMC absolviert. Im kommenden Jahr soll eine duale Ausbildung in den Berufen Mikrotechnologe und Mechatroniker beginnen. Im Januar 2025 will das Unternehmen auf der Ausbildungsmesse "Karrierestart" in Dresden präsent sein. Auch Fachkräfte aus Taiwan sollen die Arbeit in Dresden unterstützen.
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