Geplanter Launch von USB-3.0-Mainboards auf der Kippe

8. September 2010, 13:23
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Technische Probleme behindern aber den für Ende 2010 geplanten Launch der ersten Motherboards mit dem neuen USB-3.0-Chip.

Technische Probleme behindern aber den für Ende 2010 geplanten Launch der ersten Motherboards mit dem neuen USB-3.0-Chip.
USB 3.0 ist zwar mehr als zehnmal schneller als USB 2.0, lässt aber aber auf sich warten. Warten müssen auch die Motherboard-Hersteller aus Taiwan. Denn Chip-Designhäuser wie die Asustek-Tochter ASMedia Technology, die VIA-Tochter VIA Labs oder Etron und Fresco Logic aus den USA haben zwar zum Teil schon Muster eingereicht, werden den geplanten Launch bis Ende 2010 aber voraussichtlich nicht einhalten können. Wegen technischer Probleme steht eine Zertifizierung des USB Implementers Forum (UBB-IF) noch aus.
Windows 7 als Bremsklotz
Zu kämpfen haben die Hersteller offenbar nicht nur mit der Hardware, sondern auch mit der Software. Da Windows 7 von Hause aus USB 3.0 nicht unterstützt, müssen die Hersteller eigene Treiber entwickeln, nicht gerade die Stärke der meisten Unternehmen aus Taiwan.
Wegen der Schwierigkeiten mit Windows 7 und der damals noch hohen Chippreise hat Intel im Frühjahr 2010 vorhergesagt, dass sich USB 3.0 im Massenmarkt erst ab Windows 8 durchsetzen werde. Das neue Betriebssystem soll dann in vollem Masse USB 3.0 unterstützen. Um die neue SuperSpeed-Variante bei PCs nach vorne zu bringen, hat Intel gerade erst auf der IDF 2010 ein Referenzdesign für Motherboards mit USB 3.0 angekündigt. Unbestätigten Berichten zufolge hat Intel auf der eigenen Konferenz für Ende 2010 auch schon erste Chipsätze angekündigt, die USB 3.0 unterstützen sollen. Sollte es sich dabei um die "Cougar Point"-Serie handeln, wäre das ein Kurswechsel, denn als diese im Sommer 2010 vorgestellt wurde, war USB 3.0 noch nicht vorgesehen.
NEC ist nach dem 2009 erfolgten Merger mit Renesas der führende Lieferant von USB-3.0-Chips. Ursprünglich konnte der Hersteller bei 500'000er-Chargen Stückpreise von acht Dollar verlangen, aber obwohl die Produkte noch auf die USB-IF-Zertifizierung warten, haben die Mitbewerber aus Taiwan die Preise bereits mächtig gedrückt. So bietet NEC die Chips bei Grossabnahme heute zum Stückpreis von 3,00 bis 3,50 Dollar an. Nachdem ASMedia auf 1,70 bis 1,80 Dollar heruntergegangen ist, wird erwartet, dass auch NEC sich auf das Niveau von zwei Dollar hinzubewegen muss. Etrons aktuelles Gebot für 2-Port-Chips sind 3,50 bis 4,00 Dollar das Stück, VIA Labs’s Angebot für 2- und 4-Port-Chips beläuft sich auf 3,50 bis 5,00 Dollar das Stück.
Wie 'Digitimes' berichtet, wird Asustek (Asus) 2011 voraussichtlich 15 Millionen USB-3.0-Chips von NEC beziehen. Sollte der japanische Hersteller den Preis tatsächlich wie erwartet senken, würde das Asustek Kosteneinsparungen von 60 bis 90 Millionen Dollar bringen.
Hintergrund:
2008 spezifiziert, soll USB 3.0 mit 4,8 GBit/s mindestens zehnmal schneller als USB 2.0 sein. Die Spezifikationen sehen auch neue Kabel und Stecker vor, die aber weitgehend kompatibel zu USB 2.0 sein sollen. Pro Gerät stehen mit USB 3.0 nun 150 statt 100 mA (Milliampere) zur Verfügung. Bei bestimmten Anforderungen im Fall von Festplatten zum Beispiel kann die Stromstärke auch auf 900 statt 500 mA erhöht werden. Ende 2009 hat VIA schon die ersten Chips für USB-3.0-Hubs vorgestellt. (Klaus Hauptfleisch)

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