IBM präsentiert seinen ersten Zwei-Nanometer-Chip

7. Mai 2021 um 14:33
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Der Chip soll mehr Leistung bringen und bis zu 75% Strom sparen.

IBM habe einen Durchbruch beim Design integrierter Schaltkreise erreicht: den weltweit ersten 2-Nanometer-Prozess, teilt der Konzern mit. Mit dem neuen Verfahren könnten CPUs hergestellt werden, die entweder eine um 45% höhere Leistung oder einen um 75% geringeren Energieverbrauch als moderne 7-nm-Designs aufweisen.
Die Nachfrage nach höherer Chipleistung und Energieeffizienz steige weiter, insbesondere im Zeitalter von Hybrid Cloud, KI und IoT. "Die neue 2-nm-Chip-Technologie von IBM trägt dazu bei, den Stand der Technik in der Halbleiterindustrie voranzutreiben und dieser wachsenden Nachfrage gerecht zu werden", schreibt IBM. Mit den Chips sei eine Vervierfachung der Akkulaufzeit von Mobiltelefonen möglich, weiter eine "drastische Beschleunigung" von Laptops und ein schnellerer Internetzugang. Rechenzentren könnten damit auch ihre CO2-Emissionen erheblich verkleinern.
Das 2-nm-Design demonstriere die fortschrittliche Skalierung von Halbleitern mithilfe der Nanoblatt-Technologie von IBM. Seine Architektur sei eine Premiere in der Branche. "Dieser neueste Durchbruch wurde weniger als vier Jahre nach der Ankündigung des 5-nm-Meilensteins von IBM entwickelt und ermöglicht es, dass bis zu 50 Milliarden Transistoren auf einen Chip von der Grösse eines Fingernagels passen", so die Mitteilung.
Wie 'The Register' anmerkt, habe IBM zwar auch als erstes Unternehmen die ersten 5-nm- und 7-nm-Chip-Wafer ankündigt, verfüge selber aber nicht über die Einrichtungen oder Ressourcen, um seine eigenen Designs in Serie zu produzieren. Ab wann das neue Verfahren im grösseren Stil eingesetzt werden kann, ist noch unklar. IBM nennt dazu keinen genaueren Zeithorizont.
Konkurrent TSMC erklärte kürzlich, dass sein 4-nm-Chip 2022 bereit zur Massenproduktion sei. Die 2-nm-Version von TSMC befindet sich noch in der Entwicklung. Ein Hindernis bei der Produktion der verbesserten Chips könnte die anhaltende globale Chip-Knappheit sein. Zwar würden Kapazitäten aufgebaut, aber der Bau einer Anlage zur Fertigung von Halbleitern benötige Investitionen in Milliardenhöhe und rund zwei Jahre Bauzeit, so der Marktforscher Forrester in einer Studie. Der Engpass könne darum bis 2023 andauern.

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