Mit der steigenden Leistung einzelner Prozessoren müssten auch die Verbindungen zwischen CPUs, vor allem in Blade-Servern, immer schneller werden, damit diese Leistung auch genützt werden kann. Kupfer stösst aber dabei als Leiter an seine physikalischen grenzen.

"Wir bei IBM," so meint dazu Dr. Bert Offrein, Manager der "Photonics Group" des IBM-Forschungslabors in Rüschlikon, "glauben wir das die 'Interconnect'-Bandbreite eines der grösseren Probleme für die Entwicklung der nächsten Servergeneration sein wird. Der Datenfluss von und zu den Prozessoren wird zunehmend durch die elektroniscehn Verbindungen, wie wir sie heute kennen, behindert."

Offreins Forschergruppe bei IBM hat nun zusammen mit der Schweizer Firma Varioprint und der französischen Firma IntexyS einen Prototyopen für optische Verbindungen in einem Server entwickelt, der seiner Meinung nach einen Durchbruch bei der Lösung dieses Problems darstellen könnte. Der Prototyp, der 120 Gigabit pro Sekunde übertragen kann, soll an der Messe "Electronica" in München der Öffentlichkeit vorgestellt werden.

Die neue Technologie, so IBM, beruhe auf Komponenten, die mit niedrigen Kosten in grossen Mengen hergestellt werden könnten, und könnte damit auf der Kostenseite mit heutigen Technologien mithalten. Zu den Vorteilen der optischen Verbindungen gehören die deutlich höheren möglichen Bandbreiten, geringere Anfälligkeit auf Störungen und der niedrigere Stromverbrauch.

Einer der Durchbrüche für dies Technologie war es gemäss IBM, dass es den Forschern gelang, zusammen mit Varioprint, einem Spezialisten für gedruckte Schaltkreise, aus Kunststoff bestehende Lichtwellenleiter direkt in ein Serverboard zu integrieren.

Ein weiteres Problem war die Grösse der Opto-Elektronischen Module, die die Umsetzung von elektrischen Signalen in Lichtsignale bewerkstelligen. Bei der Entwicklung der notwendigen, sehr kompakten Module, kamen die französischen Photonics-Spezialisten von IntexyS ins Spiel. (hjm)

(Bild: IBM)