Intel: Massenproduktion von 3D-Chips

5. Mai 2011, 09:48
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Intel hat die weltweit ersten 3D-Transistoren vorgestellt. Diese lösen das Problem, dass die Miniaturisierung von Chips an die physikalische Grenze gestossen ist. Jetzt soll es weitergehen wie bisher: schneller und kleiner.

Intel hat die weltweit ersten 3D-Transistoren vorgestellt. Diese lösen das Problem, dass die Miniaturisierung von Chips an die physikalische Grenze gestossen ist. Jetzt soll es weitergehen wie bisher: schneller und kleiner.
Der Chipriese hatte im Vorfeld den wichtigsten technologischen Durchbruch des Jahres angekündigt. Gestern Abend in Europa hat Intel in San Francisco nun die ersten in Masse produzierten so genannten Tri-Gate-Transistoren mit einer Strukturgrösse von 22 Nanometer (nm) vorgestellt.
Die Chips, auf denen sie verbaut werden, laufen unter dem Codenamen Ivy Bridge. "Die Forscher und Entwickler bei Intel haben den Transistor neu erfunden, dieses Mal unter Einbeziehung der dritten Dimension", freute sich Intel-CEO Paul Otellini.
Die Ivy-Bridge-Chips erlauben eine bisher noch nicht mögliche Kombination von hoher Rechnerleistung und tiefem Energieverbrauch, der bei herkömmlichen, zweidimensionalen oder planaren Chips, nicht mehr möglich ist. Intel erklärte, die neuen Chips würden 37 Prozent mehr Leistung bringen und 50 Prozent weniger Strom verbrauchen, als die aktuellen 32-nm Chips von Intel. "Wir haben diesen Leistungsanstieg mit keiner anderen Erfindung bisher erreicht", sagte Marc Bohr, Intels Architektur-Direktor.
Laut Intel wird die Massenproduktion von 3D-Chips, deren Struktur seit bald zehn Jahren grundsätzlich bekannt ist, auch erlauben, das Mooresche Gesetz weiter zu treiben: Der Intel-Mitbegründer Gordon Earle Moore hatte 1975 postuliert, dass sich die Anzahl von Transistoren auf einem Chip alle zwei Jahre verdopple. Auf einem Zehntel Quadratmillimeter hätten sechs Millionen 22nm-Tri-Gate-Transistoren Platz, in einer Sekunde kann er über 100 Milliarden Mal ein- und ausgeschaltet werden. (pk)
(Der Transistor rechts mit der "Flosse" in der 3D-Architektur. Bild: Intel)

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