Der Markt für sehr leichte und dünne Notebooks, so genannnte "Ultrabooks", lahmt. Das ist schlecht für den Prozessorhersteller Intel. Dieser hat nun - um dem Ultrabook-Geschäft mehr Schwung zu verleihen, erneut ein "Ultrabook-Ecosystem-Symposium" in Taiwan und China veranstaltet, über das chinesische, koreanische und taiwanische Medien, wie etwa Digitimes, berichten. Das Symposium lässt eine Blick auf die Geräte der nächsten Zukunft werfen. Forschung und Entwicklung standen gestern Mittwoch in Taiwan im Vordergrund der Gespräche. In Shenzhen vor den Toren Hongkongs geht es heute, 2. August 2012, weiter mit Design und der brennenden Frage, wie das - noch als zu schlecht geltendende - Preis-Leistungs-Verhältnis verbessert werden könnte.

Wie Navin Shenoy, General Manager Mobile Platform Business bei Intel, am Montag betonte, gehe es bei den Beratungen in erster Linie um die dritte Generation der Ultrabooks auf Basis des Ivy-Bridge-Nachfolgers Haswell, dessen Launch für das zweite Quartal 2013 erwartet wird. Als nächste Mikroarchitektur nach Sandy Bridge gilt dies laut Tick-Tock-Intels Entwicklungsmodell wieder als laut tönendes Tock, während die Strukturverkleinerung (Die Shrink) auf aktuell 22 nm jeweils als Tick bezeichnet wird.

Shenoy nannte einige interessante Zahlen: So sind bereits rund 140 Ultrabook-Modelle in der Entwicklung, 40 davon mit Touchscreen, 12 als Convertible- oder Hybrid-Geräte wie Lenovos IdeaPad Yoga (siehe Foto oben) und das auf der Computex Anfang Juni von Asus vorgestellte Taichi.

Zu dem Ultrabook-Symposium geladen waren nicht nur die Notebook-Auftragsfertiger, wie Quanta, Compal, Wistron, Foxconn, Inventec und Asus-Schwester Pagatron die meisten aus Taiwan, sondern auch viele Komponentenzulieferer. Mit dabei sind Micron und Sandisk, um neue Entwicklungen bei SSDs vorzustellen sowie Seagate und Western Digital, die dünnere Festplatten in Aussicht stellen. Micron und SK Hynix haben auch auf Ultrabooks zugeschnittene neue DRAM- und Speicherlösungen präsentiert. Mit neuen Kamera- und GPS-Modulen, Sensoren und Sprachfunktionen warten unter anderem AzureWare, Capella, Realtek und ST Microelectronics auf.

Viel beachtet sind neue Display-Lösungen wie die Pen Tile Matrix von Samsung, allen voran aber die IGZO-Panels von Sharp. IGZO steht für Indium-Gallium-Zink-Oxid und soll Silizium als Trägerschicht für die Transistoren künftig mehr und mehr ersetzen. Erstens verspricht IGZO eine höhere Elektronenbeweglichkeit und somit auch schnellere Reaktionszeiten. Und zweitens ist die neue Trägerschicht lichtdurchlässiger, was bedeutet, dass eine weniger starke Hintergrundbeleuchtung (Backlight) nötig ist. Das wiederum hat den Vorteil längerer Akkulauzeiten oder, dass entweder weniger teure oder dünnere Akkus verbaut werden können.

Wie es heisst, haben nicht nur die Notebook-Hersteller aus dem Wintel-Lager Interesse an den neuen IGZO-Panels. Gerüchten zufolge und laut der chinesischsprachigen 'Apple Daily' wird die Mac-Company im September zusammen mit dem iPhone 5 ein neues iPad Mini mit 7,85 Zoll grossem IGZO-Panel auf den Markt bringen. Die IGZO-Technologie erlaubt es, die Geräte zu verschlanken und zunehmende Überhitzungsprobleme zu lösen. Die Frage ist nur, ob Sharp bis dahin in der Lage ist, in ausreichender Zahl zu liefern. Mit Apple-Produzent Foxconn als Finanzpartner im Rücken (sic!) sollte es am Geld nicht fehlen. (Klaus Hauptfleisch)