Im Jahr 2023 hat Intel angekündigt, dass der Fabrikationsbereich Foundry in Zukunft in ein eigenständiges Geschäft umfunktioniert werden und danach Gewinne erwirtschaften soll. Im Februar dieses Jahres hat der Chipriese dann die organisatorische und rechtliche Trennung vom Intel-Produkte-Teil beschlossen. Damit will der Konzern insbesondere Nvidia konkurrieren, das Unternehmen profitiert derzeit stark vom KI-Boom.

Doch das Geschäft mit der Auftragsfertigung von Halbleitern läuft nur schleppend. Wie Intel bekannt gab, hat sich die wirtschaftliche Situation der Foundry-Sparte im letzten Jahr noch einmal verschärft. So teilte der Chipriese mit, dass der Umsatz der Einheit im Jahr 2023 bei 18,9 Milliarden US-Dollar lag, das entspricht einem Rückgang von 31% gegenüber dem Vorjahr.

Insgesamt erzielte die Fertigungseinheit von Intel damit einen Betriebsverlust in der Höhe von 7 Milliarden US-Dollar. Ein Jahr zuvor lag das Minus noch bei 5,2 Milliarden Dollar. Und es dürfte noch schlimmer kommen: Intel-CEO Pat Gelsinger sagte während einer Präsentation für Investoren, dass 2024 das Jahr mit den grössten operativen Verlusten für das Fertigungsgeschäft des Unternehmens werde.

Doch danach sei Besserung in Sicht, verspricht der CEO gemäss 'Reuters'. Bis 2027 will Intel mit Foundry demnach den Break-even-Point auf einer operativen Basis erreichen. Nachdem die Dokumente mit den entsprechenden Zahlen bei der US-Börsenaufsichtsbehörde (SEC) eingereicht wurden, fiel der Aktienkurs des Chipherstellers um 4,3%.

Als Grund für die Misere nannte Gelsinger auch eine Fehlentscheidung, die der Konzern vor einem Jahr getroffen hat. Damals hat sich das Unternehmen gegen den Einsatz von Extreme-Ultraviolet-Maschinen (EUV) des nieder­ländischen Unternehmens ASML entschieden. Laut 'Reuters' können diese Geräte zwar über 150 Millionen Dollar kosten, sind aber trotzdem günstiger als frühere Werkzeuge für die Chipherstellung.

Weil sich Intel gegen die Maschinen aus Holland entschieden hatte, musste als Folge ein Teil der Auftragsfertigungen an Konkurrenten wie TSMC ausgelagert werden. So musste etwa 30% der Produktion von dünnen Siliziumscheiben (Wafer) an Externe vergeben werden. In Zukunft soll diese Zahl dank dem Einsatz von EUV-Maschinen auf etwa 20% gesenkt werden, so Gelsinger.

"In der Post-EUV-Ära sehen wir, dass wir jetzt in Bezug auf Preis und Leistung sehr wettbewerbsfähig sind", sagte der CEO zu der Umstellung und ergänzte: "In der Zeit vor EUV hatten wir hohe Kosten und waren nicht wettbewerbs­fähig." Bleibt abzuwarten, ob Intel damit den Turnaround für die Fertigungs­sparte schaffen und zu Nvidia aufschliessen kann.